铜箔设备
各作者观点时间线
2026-05-11 2026-05-11：（gzh·看多）看多 — AI算力驱动PCB/覆铜板景气，韩国产业链调研显示PCB原材料极度紧缺；HVLP超低轮廓铜箔供需缺口30-50%。产业链传导：铜箔制造最先受益→上游设备（扩产潮）→最上游电解铜弹性最弱。国产设备已在主流高端环节加速替代（洪田/泰金/东威市占>70%）。泰金新能技术壁垒更深，3.5-4.5μm极薄箔+载体铜箔方向有海外弹性；洪田股份交付快、量产首选。 ｜ 证伪：AI算力需求大幅下滑；国内PCB高端产能快速过剩
关键数据汇总
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