大家应该都看到关于中际旭创的相关资讯了，这两天持续有消息，2.4T产品是真实存在的，具体推出时间尚不明确，但产品与采购需求均已落地。接下来复习昨天难度较高的内容，复习完直接讲解需求，不做推演分析。首先按单通道计算，将光模块按通道拆分，可降低网络层数；原本需要三四层高层拓扑的场景，光模块使用量会大幅减少，但目前采用这类高层网络的数据中心数量极少。技术带来的影响是多维度的，并非单一方向。刚才提到GPU接入端的光模块光端口数量反而会增加；若整体成本下降，集群总规模成本会同步降低，可搭建更多数据中心、搭载更多算力卡，整体规模持续扩张，也能更好适配LPO、CPO、NPO等前沿光学方案除LPO等方案外，另一影响是可放宽光模块的可靠性指标，低成本光模块会小幅受益，但该影响程度有限。再看传输距离，单模中距离产品需求占比提升，超短距离产品需求占比下降，中距离场景硅光应用更广泛，相关需求随之上升接下来讲解相关内容，并非侧重鼎通科技，液冷散热属于相对细分的领域，结合相关访谈展开说明。液冷散热组件主要用于高功率光模块，当光模块功率超过20瓦时，传统风冷无法满足散热需求，必须采用液冷方案；该方案需大量使用接头与连接器，这类产品是TE、安费诺等厂商的核心业务。此前有朋友询问，部分企业不直接生产光模块，为何客户是安费诺这类厂商，原因就在于液冷方案需要大量接头连接器，鼎通科技为这些厂商代工，客户是TE、安费诺等，并非直接对接中际旭创。液冷散热方案的设计更聚焦高效散热与连接技术，而非服务器、交换机擅长的电气设计，因此具备结构件与连接器研发生产经验的厂商更容易获取订单。英伟达在产业链中占据主导地位，更倾向于选择能快速满足平台需求的供应商。现阶段技术驱动为主，成本敏感度较低，接口领域技术难度高、专利壁垒多，2024年GB200方案普及时，引入铜缆方案，安费诺等厂商率先受益，当时仅要求产品落地，成本可协商；目前依旧如此，液冷接口在整体成本中占比极低，铜缆相比光模块成本优势显著。TE作为美股厂商，负责液冷cage散热组件的最终组装，冷板等核心结构件包括液冷板和Cage本体主要由鼎通科技、硕⻉德供应，其中鼎通科技是最大供应商；奕东电⼦在TE供应链中份额较小，双方已开展合作对接，预计2027年导入，同时⿍通也是安费诺的重要供应商。接下来讲市场份额格局，2026年，Amphenol（安费诺）在交换机液冷 Cage