0531投资内参
- 公众号:长安卫公
- 发布时间:2026-05-31T20:27:26+08:00
- 微信链接:https://mp.weixin.qq.com/s/w9uxI28R7eTJM3nwPGqVYQ
- RSS ID:3262741015-2247490493_1
- Feed ID:MP_WXS_3262741015
- Glance 当前首页可见:是
1、上证回踩100日均线
9.24牛市以来,上证指数只有两次跌破100日均线。
第一次是25年4月对等关税、第二次是26年3月美伊冲突,
都是外部重大黑天鹅导致
。其余每次回调基本踩中100日均线。
2、AI/算力
1)
MiniMax正式启动
科创板
IPO辅导
,中信证券担任辅导机构。
2)全国
首个绿色算力全栈AI平台
在内蒙古自贸试验区呼和浩特片区正式上线运行,填补了区域一站式算力模型词元综合服务交易的空白。
3)国家能源局
预计“十五五”时期全国算力用电量
年均新增1000亿千瓦时以上
,到2030年预计达8000亿千瓦时,占全社会用电量6%左右。
3、AI PC
1)NVIDIA、微软、Arm 和联发科在 Computex 2026 即将召开前,
预告了一个“PC 的新时代”
。被市场认为与 NVIDIA 即将推出的
N1 / N1X Windows-on-Arm
芯片有关。
2)周五
戴尔美股戴尔暴涨32%,其季度AI服务器收入161亿美元,
同比激增757%
,AI积压订单达513亿美元。
4、半导体测试设备/FPGA短缺
根据5月29日行业消息,
FPGA的交货期已从原本8-10周大幅增至最长52周
,由AMD主导的市场供应极度紧张;测试用驱动IC(以Analog Devices为主)也从现货变为至少10周的交货期。
x86服务器CPU和GPU也同样短缺,英特尔的Xeon处理器因优先供应数据中心大厂,导致其他市场货源大幅减少,价格更是暴涨最高3倍。
下一代Xeon“DiamondRapids”的量产时间也推迟至明年年中,直接冲击新一代测试设备开发。
某厂商与三星签下逾100亿韩元合约,却却因零件短缺被迫延迟交货3个月。业界指出,这已非单一零件问题,而是整个
非记忆体半导体供应链全面瓶颈
。
5、MLCC
1)
据《日经亚洲》报道,
村田正在有意识地提高其低价产品的市场份额
,即便这会导致利润率变薄,也不愿重蹈覆辙。
其目的是遏制海外竞争对手。
这意味着多层陶瓷电容器(MLCC)制造商
选择优先扩大市场份额而非利润率
。
2)高盛发布全新亚洲MLCC一篮子指数GSXMLCS;该指数年内涨幅大幅跑赢市场均值。
6、医药
7、航天
1)
美国太空军5月29日与SpaceX签署
价值41.6亿美元的SB-AMTI低轨威胁检测卫星合同
,开发和部署一个大型低轨LEO卫星网络以追踪空中目标,要求其在2028年前部署首批具备运营能力的星座。
2)
5月31日2时07分,我国在西昌通过长征二号丁成功把卫星互联网技术试验卫星发射入轨,
将开展
手机宽带直连卫星、天地网络融合等关键技术试验验证
,为卫星互联网星座大规模组网和规模化商业运营和界技术基础。
8、机器人
据报道,特斯拉位于得克萨斯州的超级工厂内,
专属Optimus人形机器人工厂正式动工建设,规划年产能最高可达1000万台
。
该工厂将搭建第二代生产线,计划2027年夏季实现大规模量产,全面投产后日均产量约2.7万台。
9、Meta AI吊坠
Meta计划于明年启动一款人工智能吊坠的测试工作
。内部规划备忘录显示,Meta计划大幅扩充智能AI眼镜产品线,并推出面向企业的“办公可穿戴设备”。Meta目标2026年下半年可穿戴设备销量达1000万台
10、玻璃基板
印度政府宣布,芯片巨头英特尔与3D Glass Solutions(3DGS)将投资约33亿美元(约人民币223亿元),在位于该国东部的奥里萨邦建立一家半导体基板制造厂。
该工厂计划在五到六年内建成,
将重点生产用于先进封装技术的玻璃基板、高密度互连基板及其他相关半导体技术
。
11、6月重要产业事件梳理
今晚就这些了,明天见。
本人将持续进行市场策略分析。
由于目前平台从关注流变为推荐流,有朋友反映不能及时收到推送。需要及时收到的朋友可以
星标
,
转发、在看、点赞、评论,
亦会增强你与本人的推送权重
。