市值历史新高后,市场最关心立讯精密的这五个问题,王来春都回应了


过去很长一段时间,市场讨论立讯精密,绕不开几个标签:苹果链、消费电子、代工、客户集中。

如今的立讯精密已经从苹果供应链的代工厂,变成横跨消费电子、

AI算力基础设施、汽车电子三大赛道的平台型精密制造企业。

2025年,立讯精密营收3323.44亿元,归母净利润166亿元。

其中汽车业务营收

392.55亿元,同比增长185.34%(含Leoni并表贡献);通讯及数据中心营收245.68亿元,毛利率高达18.40%,远超消费电子(10.64%)。

2025年8月18日,立讯精密向港交所递交H股发行上市申请,拟募资不低于10亿美元,用于海外扩产、汽车电子及AI通信研发。

在招股书中,立讯精密明确表示,汽车电子是公司重点发展的方向之一。

据最新披露的半年度业绩预告,公司预计上半年实现归母净利润

78.40-81.06亿元,扣非归母净利润62.57-67.22亿元。

数据来源:公司定期报告,截至

2026年3月31日

1988年

,

21岁的王来春来到深圳,进入刚刚在大陆建厂不久的富士康

。

面对

着每天重复、纪律、速度和标准,

从产线里一步步走来

,

王来春

学会了

把复杂制造拆成一道道流程

在

同一标准

下

运转

,

以及如何

在极短时间内拉起产能,把客户

需求

变成稳定交付

。

立讯

精密

从连接器、连接线、线缆组件

开始的代工故事并不性感

,

但这

却是电子制造里最基础的环节。

电流怎么走,信号怎么传,设备之间怎么连接,都藏在这些小零件里

,

其中也藏着未来科技想象的起点。

4月27日,立讯股价盘中一度逼近涨停,最高报72.35元/股。

当天天风国际分析师郭明錤称,

OpenAI计划自研AI手机,芯片由联发科和高通联合开发,立讯精密作为独家系统联合设计和制造合作伙伴,预计2028年量产,这一消息虽然未被官宣,在调研提问中也被再三回避。

但这个消息也再让市场重新认识立讯精密。

毕竟,对于立讯精密而言,在苹果供应链中的组装地位很难超越鸿海,提前布局该项目,立讯有望在下一个手机时代中成为领先的受益者。

值得一提的是,立讯

4月的业绩说明会吸引了兴证全球

谢治宇、乔迁

,睿远的

傅鹏博、赵枫

,东方红资产的

周云

,以及永赢

任桀

等多位知名基金经理参与。

私募机构方面,高毅资产的

孙庆瑞

、新加入盘京投资的

粘洪峰

以及宽远资产的

徐京德

,也参与了此次立讯精密的调研;仁桥资产、景林资产、睿郡资产、静瑞资本、明河投资也有基金经理或研究员参与其中。

5月1

3

日,

立讯精密

市值

达到

5

839

.72

亿元,创下历史新高。

据

C

h

oice

数据统计,截至

6月2日,立讯精密股价上涨4.65%,总市值5391.63亿元。

如今,

市场

对立讯关注的

问题

已经变了

。

  AI算力到底能不能成为新曲线?

  光模块、

  CPC、CPO这些方向,立讯

  的进展如何

  ?

  立讯在端侧

  AI硬件上有

  什么

  机会?

  对于

  Leoni

  的收购

  整合,能不能真正兑现利润?

  人形机器人、

  低轨通信卫星

  等等,立讯如何布局新兴赛道?

在

最近三份投资者关系活动记录里,王来春和立讯管理层把这些问题回答得很清楚。

面对

AI算力,王来春

直言

机会很大,前置投入也在加快

,

但公司目前

还在初级阶段,

当下

机会和挑战并存

。

面对

AI端侧

、

人形机器人

等新兴业务,立讯也在谨慎布局,积极参与

。

立讯正在把过去在消费电子里练出来的能力,迁移到

AI算力、汽车电子、端侧AI这些新硬件周期里。

围绕市场最关心的

几个

问题,我们

整理了

王来春和管理层

近三

次

的调研

交流里

的相关内容,分享给大家。

延伸阅读:

立讯精密王来春的“激流勇进”(2023年5月)

 AI算力是新机会,但立讯还在投入期

立讯精密现在最被市场关注的一条新线索,是

AI算力。

王来春

提到,面对全球数字化进程与

AI算力需求的爆发,公司持续加大在铜光互连、散热及电源等核心产品领域的研发投入与产能布局。

目前,公司过半的研发投入,属于为即将落地的业务做前期技术储备。

随着立讯深度参与国内外大型数据中心及

5.5G/6G基础设施建设,相关业务收入贡献将会更加显著提升。

相较于去年底对

2026年的展望,立讯表示,目前大的方向没有变化,但具体节奏有所调整。

原本团队准备在电源和散热上适度放缓,集中精力聚焦光、电两大方向全力以赴。

但实际情况是,无论是电还是光的开发速度与广度,乃至原本计划放缓的电源业务,其投入力度和推进进度都超出了去年同期规划,所以步伐更快、力度更大。

这种超预期的前置投入,可能会带来节奏上的微调,原本预期明年迎来的业绩爆发,或许今年四季度就能显现。

当然,也带来了短期压力。

一季度公司的业绩确实受到高投入影响,后续产出会逐步释放,但前一两个季度会面临高投入带来的短期挑战。

(

 聪投

注:

据公司一季报披露,公司实现营收

838.88亿元,同比增长35.77%,实现归母净利润36.60亿元,同比增长20.24%。)

同时,汇率波动、大宗原材料上涨,以及新赛道导入较多,也导致公司成长比例未能达到去年底的内部预期。

此外,

AIPC业务以及ODM业务的投入也显著增加。

因为公司需要主动拥抱新机遇。

面对算力与

AI端侧带来的产品变革与商业机会,这些前置投入必将带来更高的未来期望值。

从业务布局看,立讯正在把通信及数据中心业务从原来的连接能力,扩展到铜光互连、散热、电源等更完整的系统配套能力。

数据中心业务负责人在分享中提到,立讯在通信数据中心板块的研发逻辑是自上而下的,先从系统与客户架构切入,再定义产品。

公司设有专职团队前瞻研究未来超节点的形态与最优解,并深度融合电连接、光连接、电源及散热管理四大核心部件与模组的能力极限,在超节点内精准匹配最佳算力芯片需求,以此研判未来趋势。

之所以从通信赛道切入

AI算力,是因为虽然能源短缺会带来一定挑战,全球AI算力需求在未来3至5年内仍将保持强劲增长,通讯业务也会有较好的成长空间,其发展机遇可类比公司 2017 年在消费电子领域所面临的机遇。

(

聪投注:

2017年前后,立讯在消费电子领域抓住了复杂硬件升级和客户供应链调整的机会,拿下苹果两大核心订单,直接跻身全球消费电子制造第一梯队,直追富士康、和硕。)

 光、铜互连不是二选一,立讯的优势先在铜连接

在

AI算力里,市场最关心的是在光模块、CPC、CPO这些高速互连方向,立讯到底进展如何。

尤其是光模块。

在

5月6日的业绩说明会上,被问及按照公司的最新规划,光模块业务何时能做到行业第三,是否会比之前预计的2030年更早?

王来春没有给出明确回复,只是表示,一如既往,公司会积极面对挑战,目前尚在初级阶段。

相比之下,立讯在电连接、铜连接上的表述要更明确,铜连接方面,公司技术、业务表现良好,光连接方面才起步,机会和挑战并存。

在最新的股东会交流中,公司对光连接和铜连接的关系做了更系统的解释。

信号连接的核心原则是越简单越好,成本更低、能耗更低的方案会优先被采用。

随着信号传输速率不断提升,光连接可以覆盖更远距离、更高速率的传输需求,铜连接的覆盖范围会相应收窄,这是正常趋势。

但铜连接并不是低门槛业务。

铜连接需要方案提供商对信号源、线缆、连接器和系统架构进行全方位设计,对系统架构理解和整合能力的要求更高。

因此,未来铜连接领域头部供应商的集中度预计会更高,只有少数厂商具备竞争力。

从供需角度来看,未来光连接的需求规模会远大于铜连接,但铜连接的技术门槛同样很高,两者并非简单的替代关系,而是会长期共存。

因此,光、铜并进与头部客户布局光芯片、光纤厂商并不矛盾。

CPC方面,立讯在448G CPC铜连接技术领域,已处于行业领先水平,业务进度符合预期。

从物理极限来看,

896G铜连接仍存在较大挑战,目前行业尚未找到明确突破方案,行业专家判断,448G铜连接可以满足至2030年前后的需求。

按照公司数据中心业务负责人的说法,

CPC与CPO是共生而非替代关系:Scale Up网络中以铜连接及CPC、NPC方案为主,Scale Out网络中CPO更具优势。

当前,

CPC是更明确的技术抓手,CPO和光模块则是未来需要继续推进的方向。

同时,在

800G和1.6T光模块方面,国内和国外客户进展顺利,未来会成为成长的核心动能之一。

 端侧

 AI有机会,但还没看到千万级大批量

除了

AI算力基础设施,市场关注的另一个AI方向,是端侧AI硬件。

尤其是

AI手机、AI眼镜、AI耳机这些新型智能终端,到底会不会给立讯带来新的增长机会。

王来春

直言

,

 AI端侧我们有不错的机会,但目前看到的量都比较有限,尚没有看到千万级别的(刚需产品)。

AI眼镜在部分细分场景里有应用价值,比如提词器、翻译工具、投屏显示等,但尚未成为工作和生活的刚需。

对于

AI手机,公司认为,

其

核心壁垒不在于硬件实现,而在于生态建设,以及对各地区政策法规环境的适配。

作为硬件制造厂商,公司现在能确定的是,自己在声、光、电、热、精密结构件以及跨学科整合上有基础,也有机会参与客户的新产品开发。

但产品能不能大规模放量,还要看终端需求是否真正形成刚需,看客户能不能做出颠覆性产品,也要看生态和应用能不能跟上。

因此,端侧

AI对立讯来说,是一条值得跟进的新线索。

立讯会积极配合海内外客户需求,但短期更像是技术储备、客户配合和产品验证阶段,而不是已经进入业绩集中兑现期。

 汽车电子不是短期概念,

 Leoni整合已经开始验证

除了

AI相关业务,过去几年汽车电子一直被视为立讯的第二

增长

曲线。

在业绩说明会上,王来春提到,新能源与智能驾驶的蓬勃发展,为公司开启了广阔的成长空间。

在内生布局方面,立讯汽车整车线束、高低压及高速连接器、智能座舱与智能辅助驾驶等核心产品,已经在多品牌客户端全面导入。

其中,智驾底盘核心部件的孵化与量产应用也在提速,比如后轮转向产品已经在两大核心品牌实现定点同步开发与试量产,进一步完善了汽车核心零部件的全矩阵布局。

外延发展方面,

Leoni是一个关键节点。

王来春提到,

Leoni收购案成功落地,不仅显著增强了海外客户信心,更通过经营赋能实现并购首年即扭亏为盈,近期数月财报表现也令人振奋,为公司在线束等领域创造了前所未有的商业机会。

“Leoni助力是明显的,可以说有点超预期。”

最近的

股东会交流中,公司进一步明确了汽车板块的边界,不考虑整车组装业务。

立讯汽车板块当前的经营重点,是为中国车企出海提供

Tier 1全球制造配套服务,同时为海外汽车品牌提供全球配套资源。

目前立讯是中国

Tier 1供应商中全球服务布局较为完整的企业之一,Leoni方面的布局已经被验证为正确,并相信京西的布局也会像Leoni一样发挥价值。

对于

Leoni未来几年的盈利目标。

公司表示,从经营管理角度看,

Leoni整体发展非常超乎预期。

今年1、2月都发展非常好,虽然3月因地缘政治因素,部分订单由海运转为空运,带来了一些运费增加,但公司已与客户协商并实施合理补偿方案,未对业务发展造成实质性影响。

关于净利率目标,到

2027年,Leoni净利率目标有望达到3.5%左右,这也是团队目前设定的最低目标;到2029年,Leoni净利率目标有望超过5%。

除了盈利水平持续改善,

Leoni的项目定点数量也在持续增加。

未来欧洲市场市占率有望从当前

20%-30%提升至40%以上,美国客户的项目定点也将持续拓展。

预计

2027年整体项目定点规模较2024年会增长约30%。

 立讯对新领域的探索,是先看场景,再看回报

除了

AI算力、端侧AI和汽车电子,市场也在关心立讯对更多新领域的判断,比如人形机器人、低轨通信卫星,以及3D打印等新工艺。

从几次调研交流来看,王来春和管理层的态度并不激进。

人形机器人方向,王来春

表示,公司正在积极配合海内外匹配的客户标的,从部件到整机深度参与,同时提供应用环境协同研究。

人形机器人当前最需要的是机器人专用标准零部件。

立讯常熟工厂已经具备相关能力,可以配合核心客户同步开发这类专用零部件,不必完全沿用工业或汽车领域的现有零部件。

但公司也强调,在行业尚不成熟时,不会进行大规模投入。

并且指出,

目前全球机器人行业缺乏统一法规与行业标准。

未来具备较大市场需求的机器人,预计会首先出现在安全风险较低、容错空间相对较大的室内商业场景,并逐步培育市场。

此外,对立讯内部而言,公司可将机器人相关功能拆解后应用到自身智能制造环节,减少无功工站和无功工时的投入。

低轨通信卫星也是类似。

被

问

及

公司卫星终端业务,王来春回应称,公司目前在北美客户中,只有部分连接器和连接线产品服务于商业航天领域;如果与消费电子相比,这部分业务还比较微小。

在

3D打印和新材料方向,公司也延续了类似的判断方式。

王来春提到,关于

3D打印以及其他新材料、新形态工艺的应用探索,公司始终聚焦于一个核心:投资回报。

如果预判某项投入无法带来符合预期的经济效益,公司会果断放弃对该领域的深入涉足。

目前

3D打印技术已经大批量应用在一些特殊结构件上,并不是公司陌生的领域,也不需要再通过额外举动证明实力。技术可行性的验证阶段已经完成,摆在面前的问题很纯粹,就是这项投入的盈利水平。

凡是能带来稳健盈利的,公司持续投入;如果投资回报未达标准,就会放弃投入。

面对

如何看待创新试错中的失败,如何维持团队士气?

王来春

表示,

不能仅用商业化结果来定义失败。

立讯的企业文化中包含容错机制:只要决策是共同做出的,团队也已竭尽全力,即便商业化结果不佳,过程中沉淀下来的技术与经验,对公司未来发展也都是有价值的。

没有容错空间,就很难产生创新成果。

因此,公司不会因担心犯错而停止或回避创新投入。

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 Cong Ming Tou Zi Zhe

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   编辑:关鹤九

   责编:艾暄

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