玻璃基板
2026-06-23 中泰证券
玻璃基板试图替代先进封装中的部分硅中介层和有机载板。报告称 CoWoS 硅中介层单价超过 100 美元、占封装成本一半以上；面板级玻璃基板利用率可由 45% 提升至 81%，成本有望下降 10%-20%。当前可实现约 2 微米线宽，2026 年进入商业化验证，报告预计 2028 年后渗透加速。全球先进封装市场由 2024 年约 450 亿美元增至 2030 年约 800 亿美元，对应 CAGR 约 9.4%。
风险在于良率、通孔金属化、翘曲和客户验证周期。产业化年份不能替代实际订单，需跟踪设备交付、量产良率、头部封测厂资本开支和终端产品放量。