AI 硬件链材料扩散：Rubin、存储、电子布
来源：长安卫公 日期：2026-06-09
核心判断
AI 硬件链的景气仍在向服务器价值量、存储、网络和上游材料扩散。伯恩斯坦估算 1GW Vera Rubin AI 数据中心总投资约 470 亿美元，一套 VR/NVL72 机柜约 910 万美元，其中 GPU 396 万美元、HBM4 109 万美元、网络约 120 万美元。
存储端，马斯克称美光产能远不及实际需求，黄仁勋认为 SK 海力士到 2030 年晶圆产能翻倍仍不够。材料端，电子布常用规格年内已 5 轮提价，均价 7.4 元/米，较去年三季度低点涨 100%。
2026-06-22
判断：看多但显著拥挤
论据：冰神认为光模块、存储、PCB、MLCC、国产算力仍在科技内部轮动，光互连可能只到半山腰；格知从 MLCC/电感、钨粉/钨棒/六氟化钨和 PCB 材料供需继续验证上游扩散。国投证券则认为 2026 年下半年 AI 高资本开支难以证伪、当前更像阶段性高切低而非 M 顶第一顶。
反方：斯托伯指出一季度公募科技持仓已超过 37%，估计二季度可能超过 40%，极端抱团使系统性风险上升。
原文：冰神夜谈 - 节后，重视轮动行情。 - 3697241235-2247490511_1；格知研究 - 形似还是神似？不同产业方向与企业的比较（MLCC电容与电感的比较；钨棒、钨靶与六氟化钨的比较；半导体上游材料与设备的比较） - 3694209684-2247483879_1
2026-06-22 晚到输入补充
Kevin 补充资金与拥挤数据：美银 6 月调查中 80% 全球投资者认为做多半导体拥挤，但拥挤不等于看空，应区分胜率和赔率。海里的小龙则给出更明确的时间风险：全球 Capex 不可能持续翻倍，建议 Q3 起逐步降低 AI 权重，Q3/Q4 指引可能成为硬件波动导火索。冰神仍看多 MLCC、磷化铟、PCB 铜箔和光器件，并称国产 100G EML 成本较海外低约 30%。
原文：Kevin策略研究 - 本周动态：模糊的沃什与拥挤的科技 - 3076555400-2649791124_1；海里的小龙龙 - 未来不能多言了 - 3209723078-2247491021_1；冰神夜谈 - 没有什么不可以说！ - 3697241235-2247490517_1