MLCC
2026-06-19
判断：看多高端 MLCC，但追高赔率需单独评估。
论据：AI 服务器使 MLCC 从消费电子周期品向高端料号紧缺切换。H100 约 700W，GB300 约 1400W，功耗翻倍带来更高电容密度；普通服务器主板约 2000 颗 MLCC，AI 服务器主板约 20000 颗，GB200/GB300 NVL72 单柜可超 40 万颗。摩根大通测算单台 AI 服务器 MLCC 用量从 2025 年约 5 万颗升至 2030 年约 14.5 万颗。
供需与格局：2025 年全球 MLCC 需求约 4.59 万亿颗，2030 年 AI 服务器需求升至 8880 亿颗，占比接近 13%。村田 2025 年价值份额约 47%，三星电机约 25%；但 AI 服务器 MLCC 上，三星电机份额约 40%，接近村田 45%。
风险：村田静态估值已高，市场在买 2028 年利润兑现。若 AI 高端料号涨价和出货不能兑现，估值消化会慢于预期。
2026-06-22
判断：看多
论据：格知将 MLCC 与电感并列为 AI 高算力平台低压、大电流和负载快速变化下的被动元件重估方向；冰神把 MLCC 纳入光模块、存储、电子布、铜箔、CCL、国产算力之间的内部轮动。
证伪条件：若高端被动元件报价和订单不能转化为收入、利润，或 AI 服务器资本开支下修，则材料扩散只剩交易拥挤。
原文：格知研究 - 形似还是神似？不同产业方向与企业的比较（MLCC电容与电感的比较；钨棒、钨靶与六氟化钨的比较；半导体上游材料与设备的比较） - 3694209684-2247483879_1