AI 硬件链低 PE 泡沫与中报验证

这两天多个来源把 AI 硬件链从“继续看多景气”推进到“景气仍在，但容错率下降”。中金认为 7-8 月中报业绩会逐步成为主线，AI 产业链交易从光模块、PCB 扩散到上游小金属、化工新材料、建材、电力设备等卖铲人；但半导体、光模块、PCB 等核心方向交易拥挤度已处历史高位。

柯中把 7 月 3 日的 AI 调整定性为“第一次像样的集体调整”：成交量靠前方向几乎清一色 AI 大跌，中证 TMT 出现日线级别顶背离和高位连阴，7 月 15 日业绩预告是大涨过的 AI 方向近期大考。其判断不是全面看空，而是科技超额收益难度明显上升，后续更依赖业绩验证和新方向接力。

山脉补充“低 PE 泡沫”概念：存储、半导体盈利是真的，所以每次下跌都容易被买回；但一旦模型收入或云厂商现金流被证伪，市场会把当前按 PE 定价的半导体重新打成周期股。