CPO 延期风险与 AI 硬件上游涨价
来源：京城Z先生、格知研究 日期：2026-06-12
核心判断
今天抓取正文较短，但两条线索值得合并观察：
- SemiAnalysis 唱空 CPO 和 800V，引发市场对共封装光学导入节奏的担忧。
- MLCC、电感、六氟化钨、硅片、芳纶、光纤四氯化硅/四氯化锗等上游材料继续出现涨价线索。
这说明 AI 硬件链内部同时存在两种力量：一边是 CPO 等新技术导入节奏被交易层放大，另一边是成熟上游材料仍在涨价。
跟踪点
- CPO/800V 是否有客户或供应链确认延期
- 光模块、交换机、PCB、MLCC 等订单是否同步下修
- 涨价材料能否兑现到上市公司利润