Goldman：日本电子元件 4 月 MOF 贸易数据，MLCC ASP 与出货继续上行
视觉提取来源：高盛-日本科技：硬件~电子元件：4月MOF贸易数据：MLCC价格和销量持续上升趋势；买入3只股票-260528.pdf
核心结论
- 4 月日本 MOF 贸易数据显示，MLCC 平均出口价格环比 +3%，出口量环比 +7%，出口额环比 +9%。
- 同比口径分别为 ASP +16%、数量 +10%、出口额 +28%，与日本 MLCC 厂商近期业绩中“订单非常强”的表述一致。
- Goldman 维持对 Murata、Taiyo Yuden、TDK 的买入/看多态度，认为由 AI 驱动的当前 MLCC 周期可能是历史最大、最长周期，仍处早期。
- AI 服务器 GPU/ASIC 周边低压高容 MLCC 同时要求小型化和容量提升，板上空间有限，技术要求越来越严。
- Murata、SEMCO、Taiyo Yuden 是低压高容 MLCC 三大供应商，预计会持续受益于需求扩张和每次技术切换后的价格重定。
- TDK 当前尚不具备切入 GPU/ASIC 周边低压高容 MLCC 的技术，需等待与日本化学工业合作的材料开发；但其高压高容 MLCC 可用于电源周边，技术接近 EV 车用场景，订单强劲有助于提升产能利用率。
投资含义
- 与华泰“MLCC 类似 HBM 挤占 DRAM”的逻辑互相印证：AI 服务器对 MLCC 的需求不是传统补库，而是产品规格升级和高端产能挤占。
- 关注日本厂商 Murata、Taiyo Yuden、TDK 之外，也应继续跟踪 A 股高容 MLCC/陶瓷粉体/电感链条，如三环集团、顺络电子、风华高科等。
风险点
- 智能手机产量下降。
- 投入成本上升。
- 日元升值。