胜宏科技
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2026-05-11 2026-05-11：（其他·看多）看多 — （来源：202605产业调研）全年订单排满至2027年。高阶HDI+高多层PCB全球第一产能，提前3年布局（3次压合/4次电镀/40:1电镀线60条）。新技术即将放量：M-SAP（1.6T光模块，良率70-80%，6月扩产）；LPU打样中、正交技术Q4有进展、call up独家能力。ASIC客户明年合计将占AI营收50%，独立于英伟达大客户风险。Ruby需求比GB300翻倍+，价值量也向两倍走。 - 原有园区700-800亿产能+泰国接近千亿+新扩产，1200亿总产值布局完毕 ｜ 证伪：英伟达及ASIC客户砍单；新技术验证失败或良率不达预期；德福科技等国产材料获得认证替代进口
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