半导体硅片，站在周期拐点上

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• 发布时间：2026-07-14T23:25:47+08:00
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一、硅片

半导体硅片是以高纯度多晶硅为原料，经拉晶、切割、抛光等工艺制成的薄片状基板，是制造集成电路（芯片）的最基础、用量最大的核心材料。如果把芯片制造比作盖房子，硅片就是那块地皮，地皮越大、越平整、质量越高，能盖的房子就越多、性能越好。全球目前最先进的是12英寸（300mm）硅片。

硅片的三大功能：

1、物理支撑：为晶体管、电路提供机械支撑基底；

2、电学功能：掺杂后的硅片本身具有半导体特性，可直接参与器件工作；

3、工艺平台：外延生长、光刻、刻蚀等所有芯片制造工序都在硅片表面进行。

硅片占芯片制造成本的30%以上，是半导体产业链中用量最大、价值最高的材料。

制造工艺

硅片分类：

12英寸硅片以面积计已占全球硅片出货量的71.26%以上，并持续攀升，预计2031年将达77.36%。（SEMI）

二、市场规模与增长

全球市场：

全球半导体硅片行业在经历2023—2024年调整后，于2025年下半年触底，2026年迈入上行周期。SEMI旗下SMG报告：2024年硅片出货量12266百万平方英寸，销售额115亿美元（同比降6.5%）；2025年出货量增长5.8%至12973百万平方英寸，但销售额受需求疲软影响下滑1.2%至114亿美元。预计2026年市场约163亿美元，2026—2032年CAGR为8.3%，2032年达264亿美元；2026年Q1出货量同比增长13.1%。

目前全球细分市场的差异如下：

半导体硅片：全球销售额呈持续增长态势，2025年-2026年间开始稳步攀升，随着AI的发展，至2032年仍将保持长期稳健的增长势头，市场空间不断拓展。

半导体市场：IDC预测2026年半导体总营收将达到1.29万亿美元，较2025年的8428亿美元同比增长52.8%。

存储芯片：IDC预测存储总体收入将从2025年的2260亿美元增至2026年的5947亿美元，同比增长163%，其中DRAM营收预计达4186亿美元，同比增幅高达177%。

目前半导体硅片作为上游材料增速（CAGR约8.3%）明显低于下游存储芯片（增速普遍在100%以上）。

硅片会因为下游爆发式增长会数倍放大上游材料消耗量，目前价格传导存在滞后。

为什么硅片未来需求会快？

驱动力一：AI算力需求爆发

1、单台AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍（SUMCO测算）；

2、AI服务器功率芯片耗硅量可达普通服务器的5倍，推高重掺硅片需求；

3、SUMCO预计2026年AI对先进制程硅片月需求将突破100万片，占全球12英寸总需求10%以上；

4、中信证券研报测算，2025-2028年全球12英寸重掺硅片需求年化增速高达20%-30%。

驱动力二：存储芯片工艺迭代——数倍消耗

1、HBM存储：同等容量下硅片消耗量为传统DRAM的3倍；

2、3D NAND：全面转向双硅片键合工艺后，12英寸硅片需求量翻倍；

3、全球存储三巨头（三星、SK海力士、美光）持续扩产，直接拉动上游硅片需求。

驱动力三：全球晶圆厂大举扩建

1、SEMI预测到2028年全球新建108座晶圆厂，其中中国占47座；

2、SEMI预计2026年中国大陆12英寸晶圆月产能将达321万片，占全球约1/3；

3、SEMI预测行业供需整体趋于紧张。

现在处于什么阶段？

需求能维持多久？

1、AI结构性需求：非库存周期驱动，而是算力基础设施建设带来的刚需，预计将持续3-5年以上；

2、供给刚性：硅片扩产周期长达18-24个月，且海外五大寡头中仅环球晶圆有大规模扩产计划，2028年前海外增量有限；

3、供需缺口扩大：2027年全球12英寸月需求或攀升至1300万片，缺口持续扩大。

三、全球竞争格局

全球半导体硅片市场长期呈现高度寡头垄断格局，前五大供应商合计占据全球约90%以上市场份额。

注：日本在高端领域仍居统治地位，但中低端市场正被中国台湾、韩国以及中国大陆企业蚕食。

海外巨头财务表现：

四、硅片vs存储芯片：产业链上下游的对比

硅片和存储芯片产业链的关系：

1、市场规模

注：存储芯片市场规模是硅片的15-35倍，且增速远超硅片。原因：存储芯片直接受益于AI算力爆发（HBM、DDR5、企业级SSD），而硅片作为上游材料，价格传导存在1-2个季度的滞后。

2、周期

注：存储芯片的涨价幅度和速度远大于硅片，因为：①存储芯片直接与AI需求挂钩，弹性更大；②存储芯片市场高度集中（三星、SK海力士、美光三巨头控制DRAM>95%），定价权更强；③HBM的产能挤占效应加剧了供需失衡。

五、国内龙头公司分析

1、国内硅片产业全景

现状：中国大陆半导体硅片市场占全球约22%左右（SEMI）。中信证券等机构测算12英寸硅片国产化率2025年约15%-20%，2026年预计提升至25%-30%；8英寸约40%-50%，6英寸及以下已基本实现自给。同时，国资央企正加速扩产。

政策催化：据《日经亚洲》等媒体报道，2026年5月中国政府向国内芯片制造商提出非正式要求，力争年内硅晶圆本土采购占比超过70%，为国产硅片企业打开巨大市场窗口。

2、国内硅片公司

国内在政策下国产硅片企业有5-10倍的替代空间。

数据来源：各公司2026年第一季度报告、2026年半年度业绩预告、投资者关系活动记录表、增资及扩产项目公告等公开披露文件。

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